【CNMO科技动静】近日，于小米玄戒芯片技能沟通会上，小米不仅发布了“玄戒三芯”：玄戒O三、玄戒O100、玄戒D100，还有发布了两款原型机。 据CNMO科技相识，玄戒O100原型机为端侧年夜模子而生的高速AI演示终端，采用玄戒O3与O100双芯协同计较，将传统手机影像模块取缔、主板全数推翻重制，插手自动风冷散热体系，最高可撑持10瓦功率的超强散热能力。其还有内置Xiaomi MiMo端侧模子，实测可达每一秒295 Tokens超高推理速率。 沟通会上，小米AI Cube Prototype迷你主机也正式表态。这款工程版产物采用玄戒O3+玄戒O100+玄戒D100构成的三芯声势，撑持年夜模子当地部署。 玄戒O3是小米为最高端产物打造的AI旗舰SoC，安兔兔跑分高达522万分，是首个冲破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全年夜核设计，多核跑分初次冲破15000分，机能晋升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处置惩罚器，机能年夜幅晋升85%，功耗降低64%。 玄戒O100是小米首颗专为端侧年夜模子而生的高带宽AI加快芯片，行业首款6nm晶圆级垂直重叠（Wafer on Wafer）进步前辈封装，采用Hybrid Bonding混淆键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。 玄戒D100是海内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用3nm进步前辈工艺，20核高机能CPU与16核高算力NPU强劲组合。最高可撑持160GB同一内存，可当地部署200B参数目超年夜模子。 版权所有，未经许可不患上转载
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